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中国在尖端半导体技术上猛追

美国虽然将对中国的半导体管制锁定为尖端领域,但如果对立激化,有可能波及成熟产品的领域。半导体供应链目前处在危险的平衡之上。

中国大陆的半导体产业在尖端领域提升实力。正在台湾、韩国和美国企业领先的逻辑(运算)和存储芯片领域的半导体技术上追赶,而在基础研究领域,也在迅速提高存在感。加强危机感的美国于2022年10月启动了半导体和制造设备的广泛出口管制。如果中美对立加深,正在摆脱混乱的半导体供应链有可能再次加深裂痕。

在2月举行的被誉为“半导体奥林匹克”的国际学会“ISSCC”上,从入选的各国和地区的论文篇数来看,中国大陆超过美国和韩国,首次跃居首位。大学的入选篇数增加,中国大陆的份额达到29.8%,与2022年的14.5%相比大幅上升。在影响中长期技术开发能力的基础研究领域,中国大陆半导体的实力也在稳步提高。

以纳米(纳米为10亿分之1米)级的微细化技术为代表,从材料到制造设备,半导体均需要高度的产业积累。中国大陆在制造和设计方面起步晚,但采用媲美美台韩各领域龙头企业的性能和技术的中国大陆企业在增加。

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